De acordo com comunicado, a investigação foi iniciada após pedido apresentado pela Tangshan Sanfu Electronic Materials. O ministério afirmou que analisou a documentação e concluiu que o requerimento atendia aos critérios previstos no Regulamento Antidumping da República Popular da China, justificando a investigação.
O ministério destacou que o produto investigado é "utilizado principalmente em processos de deposição de filmes finos" e tem papel relevante na produção de chips lógicos, chips de memória e outros tipos de semicondutores. O período de investigação de dumping foi fixado entre 1º de julho de 2024 e 30 de junho de 2025, enquanto a análise de dano à indústria cobre o intervalo de 1º de janeiro de 2022 a 30 de junho de 2025.
A decisão ocorre em meio a um ambiente de maior tensão bilateral. A investigação foi anunciada após Pequim decidir "proibir as exportações de todos os itens de uso dual para o Japão com fins militares", citando declarações recentes da primeira-ministra japonesa, Sanae Takaichi, que teria sugerido uma possível resposta militar caso a China tentasse tomar Taiwan.
O Ministério do Comércio chinês ressaltou que a apuração seguirá os trâmites legais, podendo incluir questionários, audiências e verificações, e advertiu que a falta de cooperação poderá levar a decisões baseadas "nos fatos disponíveis e nas melhores informações acessíveis".
(Com Agência Estado)
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