Terça-feira, 08 de Setembro de 2026
facebook001.png instagram001.png twitter001.png youtube001.png whatsapp001.png
dolar R$ 5,36
euro R$ 6,23
libra R$ 6,23

00:00:00

image
facebook001.png instagram001.png twitter001.png youtube001.png whatsapp001.png

00:00:00

image
dolar R$ 5,36
euro R$ 6,23
libra R$ 6,23

Economia Terça-feira, 08 de Setembro de 2026, 19:00 - A | A

facebook instagram twitter youtube whatsapp

Terça-feira, 08 de Setembro de 2026, 19h:00 - A | A

Qualcomm e Amazon assinam acordo de parceria de infraestrutura de IA

CONTEÚDO ESTADÃO
da Redação

A Qualcomm Technologies e a Amazon concordaram em colaborar no desenvolvimento de silício personalizado e interconectividade óptica de alta largura de banda para os data centers de inteligência artificial (IA).

A colaboração reúne a infraestrutura de IA abrangente e segura da Amazon com o processamento, design de silício e integração em nível de sistema da Qualcomm Technologies para escalar cargas de trabalho de inferência.

Em conexão com o acordo, a Qualcomm emitirá uma garantia para a Amazon adquirir até 25 milhões de suas ações a US$ 161,26 cada. A garantia permite exercício sem dinheiro e expira em setembro de 2036.

As ações do warrant são adquiridas em tranches vinculadas à execução de certos acordos comerciais, à colocação de pedidos de compra vinculativos e às compras reais de produtos de chips de servidor, tecnologia, sistemas e serviços de fabricação da Qualcomm pela Amazon durante o prazo da garantia. Isso pode potencialmente atingir um valor máximo de US$ 60 bilhões em pagamentos, com 3,75 milhões de ações sendo adquiridas na emissão da garantia com base em compromissos de compra iniciais.

Sob o acordo, as empresas colaborarão em soluções de conectividade óptica que atingem velocidades de até 1,6 terabits por segundo, usando as tecnologias SerDes e processador de sinal digital óptico da Qualcomm.

A Qualcomm expandirá seu uso dos serviços de nuvem da Amazon Web Services e do Amazon Bedrock para executar cargas de trabalho de automação de design eletrônico visando reduzir os ciclos de design de chips.

A medida ocorre enquanto grandes empresas de tecnologia estão correndo para escalar sua infraestrutura de IA, impulsionando uma onda de acordos recordes para garantir silício personalizado, capacidade de energia e conectividade de próxima geração.

*Conteúdo traduzido com auxílio de Inteligência Artificial, revisado e editado pela Redação do Broadcast (sistema de notícias em tempo real do Grupo Estado).

(Com Agência Estado)

Clique aqui e faça parte no nosso grupo para receber as últimas do HiperNoticias.

Clique aqui e faça parte do nosso grupo no Telegram.

Siga-nos no TWITTER ; INSTAGRAM  e FACEBOOK e acompanhe as notícias em primeira mão. 

 

Comente esta notícia

Algo errado nesta matéria ?

Use este espaço apenas para a comunicação de erros